ASUS TUF GAMING B760-PLUS WIFI D4 Mainboard ATX, Intel LGA 1700, PCIe 5.0, WiFi 6, optimal für Gaming und Overclocking
- Hersteller: ASUS
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ASUS TUF GAMING B760-PLUS WIFI D4 Intel B760 LGA 1700 ATX
ASUS ASUS TUF GAMING B760-PLUS WIFI D4 Intel B760 LGA 1700 ATX Produktspezifikationen:Sockel: LGA 1700RAM-Speicher max.: 128 GBChipsatz: Intel B760Formfaktor: ATXHersteller-Nr.:90MB1DF0-M1EAY0 ProzessorProzessorhersteller:IntelProzessorsockel:LGA 1700Kompatible Prozessoren:Intel® Celeron®, Intel® CoreTM i3, Intel® CoreTM i5, Intel® CoreTM i7, Intel® CoreTM i9, Intel® Pentium® GoldMaximale Anzahl an SMP-Prozessoren:1Unterstützte Prozessorsteckplätze:LGA 1700SpeicherUnterstützte Arbeitsspeicher:DDR4-SDRAMAnzahl der Speichersteckplätze:4RAM-Speicher maximal:128 GBArbeitsspeicher Typ:DIMMSpeicherkanäle:ZweikanaligOhne ECC:JaUnbuffered Speicher:JaGewicht und AbmessungenBreite:305 mmTiefe:244 mmNetzwerkWLAN:JaEingebauter Ethernet-Anschluss:JaEthernet Schnittstellen Typ:2.5 Gigabit EthernetTop WLAN-Standard:Wi-Fi 6 (802.11ax)WLAN-Standards:802.11a, 802.11b, 802.11g, Wi-Fi 4 (802.11n), Wi-Fi 5 (802.11ac), Wi-Fi 6 (802.11ax)Bluetooth:JaBluetooth-Version:5.2Interne E/A-AnschlüsseAnzahl USB 2.0 Schnittstellen:2USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anschlüsse:1USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anschlüsse:1SATA III Anschlüsse:4Front Panel Audiostecker:JaFrontpanel-Stecker:JaATX Stromstecker (24-pol.):JaCPU Ventilatorstecker:JaZahl der Chassisventilatorstecker:4Anzahl Molex Anschlüsse 4pin:1EPS Stromstecker (8-pin):JaZahl der COM Stecker:1Thunderbolt-Stiftleisten:112-V-Stromanschluss:JaRGB-LED-Stiftleiste:JaE/A-Anschlüsse auf der RückseiteAnzahl USB 2.0 Anschlüsse:1USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A:3USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A:1Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45):1Anzahl HDMI-Anschlüsse:1USB 3.2 Gen 2×2 Typ-C Anzahl Anschlüsse:1HDMI-Version:2.1Anzahl DisplayPort Anschlüsse:1DisplayPorts-Version:1.4Kopfhörerausgänge:1Line-in:JaS/PDIF-Ausgang:JaWiFi-AP-Antennenbuchse:2Speicher-ControllerUnterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen:M.2, SATA IIIUnterstützte Speicherlaufwerke:HDD & SSDMaximale unterstützte Anzahl der HDD:4Anzahl der unterstützten Speicherlaufwerke:7RAID-Unterstützung:JaRAID Level:0, 1, 5, 10VerpackungsdatenVerpackungsbreite:331 mmVerpackungstiefe:76 mmVerpackungshöhe:266 mmPaketgewicht:1,98 kgLieferumfangMitgelieferte Kabel:SATABenutzerhandbuch:JaErweiterungssteckplätzePCI-Express x1 (Gen 3.x)-Anschlüsse:2PCI-Express x16 (Gen 3.x)-Anschlüsse:1PCI Express x16-Steckplätze (Gen 5.x):1Anzahl der M.2 (M)-Steckplätze:3BIOSBIOS-Typ:UEFI AMIBIOS-Speichergröße:128 MbitGrafikParallele Verarbeitungstechnologie:Nicht unterstütztMerkmaleKomponente für:PCMotherboardformfaktor:ATXMotherboard Chipsatz Familie:IntelMotherboard Chipsatz:Intel B760Audio Kanäle:7.1 KanäleKühlung:PassivEnergiequelle:ATXUnterstützt Windows-Betriebssysteme:Windows 10, Windows 11 \rDas TUF GAMING B760-PLUS WIFI D4 vereint alle wesentlichen Elemente der neuesten Intel® Prozessoren mit spieletauglichen Funktionen und bewährter Haltbarkeit. Mit Komponenten in Militärqualität, einer verbesserten Stromversorgungslösung und einem umfassenden Kühlsystem übertrifft dieses Mainboard alle Erwartungen und bietet eine grundsolide Leistung für Marathon-Gaming. TUF GAMING-Mainboards werden außerdem strengen Härtetests unterzogen, um sicherzustellen, dass sie Bedingungen standhalten, bei denen andere versagen könnten. Ästhetisch ist dieses Modell mit einem geprägten Namensschild und geometrischen Designelementen ausgestattet, die die Zuverlässigkeit und Stabilität der TUF GAMING-Serie widerspiegeln.\rDrMOS Power Stages\r12+1 Leistungsstufen, die High-Side- und Low-Side-MOSFETS und Treiber in einem einzigen Gehäuse vereinen, um Leistung, Effizienz und stabile Performance für alle kompatiblen Intel-Prozessoren zu liefern.\rSechs-Lagen-Platinen-Design\rDas mehrschichtige Platinen-Design leitet die Wärme schnell um die Spannungsregler herum ab, um die Gesamtstabilität des Systems zu verbessern und der CPU mehr Übertaktungsspielraum zu geben. Die daraus resultierende niedrigere Impedanz hilft, Hotspots und Verbindungsprobleme zu vermeiden. \rTUF-Konde
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ASUS ASUS TUF GAMING B760-PLUS WIFI D4 Intel B760 LGA 1700 ATX Produktspezifikationen:Sockel: LGA 1700RAM-Speicher max.: 128 GBChipsatz: Intel B760Formfaktor: ATXHersteller-Nr.:90MB1DF0-M1EAY0 ProzessorProzessorhersteller:IntelProzessorsockel:LGA 1700Kompatible Prozessoren:Intel® Celeron®, Intel® CoreTM i3, Intel® CoreTM i5, Intel® CoreTM i7, Intel® CoreTM i9, Intel® Pentium® GoldMaximale Anzahl an SMP-Prozessoren:1Unterstützte Prozessorsteckplätze:LGA 1700SpeicherUnterstützte Arbeitsspeicher:DDR4-SDRAMAnzahl der Speichersteckplätze:4RAM-Speicher maximal:128 GBArbeitsspeicher Typ:DIMMSpeicherkanäle:ZweikanaligOhne ECC:JaUnbuffered Speicher:JaGewicht und AbmessungenBreite:305 mmTiefe:244 mmNetzwerkWLAN:JaEingebauter Ethernet-Anschluss:JaEthernet Schnittstellen Typ:2.5 Gigabit EthernetTop WLAN-Standard:Wi-Fi 6 (802.11ax)WLAN-Standards:802.11a, 802.11b, 802.11g, Wi-Fi 4 (802.11n), Wi-Fi 5 (802.11ac), Wi-Fi 6 (802.11ax)Bluetooth:JaBluetooth-Version:5.2Interne E/A-AnschlüsseAnzahl USB 2.0 Schnittstellen:2USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anschlüsse:1USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anschlüsse:1SATA III Anschlüsse:4Front Panel Audiostecker:JaFrontpanel-Stecker:JaATX Stromstecker (24-pol.):JaCPU Ventilatorstecker:JaZahl der Chassisventilatorstecker:4Anzahl Molex Anschlüsse 4pin:1EPS Stromstecker (8-pin):JaZahl der COM Stecker:1Thunderbolt-Stiftleisten:112-V-Stromanschluss:JaRGB-LED-Stiftleiste:JaE/A-Anschlüsse auf der RückseiteAnzahl USB 2.0 Anschlüsse:1USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A:3USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A:1Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45):1Anzahl HDMI-Anschlüsse:1USB 3.2 Gen 2×2 Typ-C Anzahl Anschlüsse:1HDMI-Version:2.1Anzahl DisplayPort Anschlüsse:1DisplayPorts-Version:1.4Kopfhörerausgänge:1Line-in:JaS/PDIF-Ausgang:JaWiFi-AP-Antennenbuchse:2Speicher-ControllerUnterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen:M.2, SATA IIIUnterstützte Speicherlaufwerke:HDD & SSDMaximale unterstützte Anzahl der HDD:4Anzahl der unterstützten Speicherlaufwerke:7RAID-Unterstützung:JaRAID Level:0, 1, 5, 10VerpackungsdatenVerpackungsbreite:331 mmVerpackungstiefe:76 mmVerpackungshöhe:266 mmPaketgewicht:1,98 kgLieferumfangMitgelieferte Kabel:SATABenutzerhandbuch:JaErweiterungssteckplätzePCI-Express x1 (Gen 3.x)-Anschlüsse:2PCI-Express x16 (Gen 3.x)-Anschlüsse:1PCI Express x16-Steckplätze (Gen 5.x):1Anzahl der M.2 (M)-Steckplätze:3BIOSBIOS-Typ:UEFI AMIBIOS-Speichergröße:128 MbitGrafikParallele Verarbeitungstechnologie:Nicht unterstütztMerkmaleKomponente für:PCMotherboardformfaktor:ATXMotherboard Chipsatz Familie:IntelMotherboard Chipsatz:Intel B760Audio Kanäle:7.1 KanäleKühlung:PassivEnergiequelle:ATXUnterstützt Windows-Betriebssysteme:Windows 10, Windows 11 \rDas TUF GAMING B760-PLUS WIFI D4 vereint alle wesentlichen Elemente der neuesten Intel® Prozessoren mit spieletauglichen Funktionen und bewährter Haltbarkeit. Mit Komponenten in Militärqualität, einer verbesserten Stromversorgungslösung und einem umfassenden Kühlsystem übertrifft dieses Mainboard alle Erwartungen und bietet eine grundsolide Leistung für Marathon-Gaming. TUF GAMING-Mainboards werden außerdem strengen Härtetests unterzogen, um sicherzustellen, dass sie Bedingungen standhalten, bei denen andere versagen könnten. Ästhetisch ist dieses Modell mit einem geprägten Namensschild und geometrischen Designelementen ausgestattet, die die Zuverlässigkeit und Stabilität der TUF GAMING-Serie widerspiegeln.\rDrMOS Power Stages\r12+1 Leistungsstufen, die High-Side- und Low-Side-MOSFETS und Treiber in einem einzigen Gehäuse vereinen, um Leistung, Effizienz und stabile Performance für alle kompatiblen Intel-Prozessoren zu liefern.\rSechs-Lagen-Platinen-Design\rDas mehrschichtige Platinen-Design leitet die Wärme schnell um die Spannungsregler herum ab, um die Gesamtstabilität des Systems zu verbessern und der CPU mehr Übertaktungsspielraum zu geben. Die daraus resultierende niedrigere Impedanz hilft, Hotspots und Verbindungsprobleme zu vermeiden. \rTUF-Konde
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ASUS TUF Gaming B760-PLUS WiFi D4 Mainboard Sockel Intel LGA 1700 (Intel B760, ATX, DDR4 Speicher, PCIe 5.0, 2X M.2, WiFi6, Thunderbolt 4, Aura Sync)
Intel LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel Prozessoren der 12. und 13. Generation Verbesserte Stromversorgung: 12+1 DrMOS, sechslagige Leiterplatte, ProCool-Anschlüsse, Alu-Drosseln und langlebige Kondensatoren für eine stabile Leistungsabgabe Umfassende Kühlung: Großer VRM-Kühlkörper, M.2-Kühlkörper, PCH-Kühlkörper, Hybridlüfter-Header und Fan Xpert 2+ Neueste Konnektivität: Intel Wi-Fi 6, PCIe 5.0, Realtek 2.5Gb Ethernet, USB 3.2 Gen2x2 Type-C auf der Rückseite, USB 3.2 Gen 1 Type-C auf der Vorderseite und Thunderbolt (USB4) Header Unterstützung ASUS OptiMem II: Präzise Leiterbahnführung und Durchkontaktierungen sowie Optimierungen der Masseschichten zur Wahrung der Signalintegrität für verbessertes Overclocking des Speichers
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zzgl. 0,00 € VersandASUS TUF Gaming B760-PLUS WiFi D4 Mainboard Sockel Intel LGA 1700 (Intel B760, ATX, DDR4 Speicher, PCIe 5.0, 2X M.2, WiFi6, Thunderbolt 4, Aura Sync)
Intel LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel Prozessoren der 12. und 13. Generation Verbesserte Stromversorgung: 12+1 DrMOS, sechslagige Leiterplatte, ProCool-Anschlüsse, Alu-Drosseln und langlebige Kondensatoren für eine stabile Leistungsabgabe Umfassende Kühlung: Großer VRM-Kühlkörper, M.2-Kühlkörper, PCH-Kühlkörper, Hybridlüfter-Header und Fan Xpert 2+ Neueste Konnektivität: Intel Wi-Fi 6, PCIe 5.0, Realtek 2.5Gb Ethernet, USB 3.2 Gen2x2 Type-C auf der Rückseite, USB 3.2 Gen 1 Type-C auf der Vorderseite und Thunderbolt (USB4) Header Unterstützung ASUS OptiMem II: Präzise Leiterbahnführung und Durchkontaktierungen sowie Optimierungen der Masseschichten zur Wahrung der Signalintegrität für verbessertes Overclocking des Speichers